nybjtp

Eksibisyon sa DCWA 2025 Asia Data Centre: Beisit Fluid Connectors – Paghatag og Gahum sa Green Computing!

Niadtong Oktubre 8, ang Marina Bay Sands Convention Centre sa Singapore napuno sa mga kalihokan samtang opisyal nga nagsugod ang 2025 Asia Data Centre Exhibition (DCWA). Gipakita sa Beisit ang pinakabag-o niining mga kalampusan sa teknolohiya ug mga pamaagi sa aplikasyon sa industriya pinaagi sa daghang mga produkto ug solusyon sa fluid connector nga sertipikado sa OCP (Open Compute Project), nga miapil sa mga kaubanan sa industriya sa pagsuhid sa mga bag-ong oportunidad sulod sa digital nga imprastraktura.

微信图片_2025-10-10_095528_465

Mga Pangunang Punto gikan sa Eksibisyon

Taliwala sa daghang mga exhibition stand, ang Beisit booth kanunay nga gidagsa sa mga tawo, nga adunay padayon nga pag-agos sa mga propesyonal nga nangita og impormasyon, nga naghimo niini nga usa sa labing gihisgutan nga mga exhibit sa perya karong tuiga.

微信图片_2025-10-10_095534_080
微信图片_2025-10-10_095541_902
微信图片_2025-10-10_095600_703
微信图片_2025-10-10_095606_853

Mga produkto nga gipakita

微信图片_2025-10-10_095623_345

Manipold (Modyul sa Pag-apod-apod/Pagkolekta sa Dagayday):

Gihimo gamit ang stainless steel nga lawas ug mga high-performance sealing materials, nga naghatag ug talagsaong resistensya sa presyur;

Gisuportahan ang multi-channel parallel flow distribution nga adunay uniporme ug stable nga flow allocation;

Modular nga disenyo nga nahiuyon sa daghang serye sa mga quick-connect fittings;

Kasagarang mga aplikasyon: distribusyon sa liquid cooling sa lebel sa kabinete, multi-GPU server cluster cooling.

 

Mga Hose nga Inlet/Return:

Multi-layer nga gipalig-on nga konstruksyon nga naghatag ug talagsaong resistensya sa presyur;

Halapad nga pagkaangay sa range sa temperatura nga adunay talagsaong dugay nga resistensya sa pagkatigulang;

Nakasunod sa internasyonal nga mga sumbanan sa industriya, nga nagtanyag og garantiya sa dugay nga panahon nga kalidad;

Kasagarang mga aplikasyon: Pagbalhin sa coolant taliwala sa mga lawak sa kabinet, mga koneksyon sa heat exchanger sa lebel sa kagamitan.

 

Mga Serye sa Dali nga Konektor:

Serye sa UQD/UQDB: Sayon nga operasyon, sayon ​​nga pagsal-ot ug pagtangtang, maayo kaayong performance sa pagsilyo;

Serye sa BMQC: Disenyo sa blind-mate nga adunay taas nga kapasidad sa pag-agwanta, nagsuporta sa hot-swapping;

Serye sa LQC: Kompakto ug gaan nga disenyo para sa mga palibot nga limitado ang espasyo; naggamit ug threaded locking mechanism nga makapahimo sa walay kahago nga koneksyon ug pagdiskonekta bisan ubos sa operational pressure; yano nga operasyon nga adunay siguradong kaluwasan ug kasaligan;

Ang tibuok range nagsunod sa OCP open standards ug moagi sa estrikto nga insertion/extraction endurance testing aron matuman ang mga long-term data center operational requirements.

 

Panel sa kombinasyon sa blind-plug:

Adunay daghang blind-plug interfaces nga adunay maayo kaayong misalignment tolerance;

Naghatag ug tukma nga pag-apod-apod sa agos, nga nagsuporta sa mga aplikasyon nga taas ang agos;

Kasagarang mga aplikasyon: Full-rack liquid cooling systems, high-density computing nodes.


Oras sa pag-post: Oktubre-10-2025